史上最长！芯片交货时间拉长至25.8周

最新调查发现，上月芯片从下单到交货的“前置时间”进一步拉长至25.8周，改写历史纪录，代表客户等待芯片交货的时间更久，也凸显数月来冲击许多产业的半导体短缺问题挥之不去。

彭博资讯报导，Susquehanna金融集团的研究报告显示，去年12月业者采购半导体从下单到取得交货的时间，已延长至约25.8周，较去年11月增加六天，也创下2017年开始追踪这项数据以来最长纪录。

Susquehanna近期改变计算交货时间的方法，增加更多数据来源，并基于新系统修订先前的估计值。

从苹果到福特，许多企业因为无法获得足够的半导体供应来满足产品需求，面临损失数十亿美元营收，加强取得零件的相关努力，也推高生产成本。

Susquehanna分析师罗兰德4日在研究报告中表示：“交货前置时间延长的情况多变，但12月再度拉长。几乎所有产品类别的都见到前置时间拉长到历来新高，以电源管理和微控器的交货期最长。”

以往前置时间拉长后，往往会出现一段供过于求的痛苦时期。人们担忧客户可能为了确保获得足够数量的芯片而超量订购，并且在稍后取消订单要求，这在业界称为重复下单。

研究显示，虽然平均交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户。研究说，博通的前置时间在12月“温和下滑”至29周。

与此同时，纽约联邦准备银行发布命名为“全球供应链压力指数”(GSCPI)的新指数，显示打乱物流并引发高通膨的全球供应链压力，可能已经触顶，这对急欲扑灭高通膨隐忧的美国政府而言，或许可以松一口气。

模型显示，全球供应链压力目前呈现4.5个标准差，是1997年来未曾见过极端水准，但或许不久可以缓和。经济学家指出，供应链的干扰虽处于历史高峰，但“已触顶，且接下来可能开始缓和一些”。

在GSCPI中，纽约联邦准备银行经济学家整合几个华尔街采用的供应链指标，包括散装轮运价指标波罗的海干货指数、追踪货柜轮费率的Harpex指数，也纳入劳工部计算来往美国空运成本的价格指数。

其次，经济学家再纳入采购经理人指数(PMI)个别国家的制造业数据。从PMI调查可看出制造业交货延迟的严重程度，以及美国、欧元区、中国大陆在内主要经济体积压订单的规模。